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선배님들 반도체 관련 질문있습니다!

2026.09.22

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Ar 충돌이 Cu 원자를 변위시키거나 방출하여 표면 손상을 만든다는 MD 연구와, Cu 표면 vacancy가 확산하고 재배열된다는 STM 연구는 있습니다. 근데 Ar 처리 후 vacancy와 adatom이 공간적으로 분포할 수 있다는 출발점은 근거가 있습니다. 다만 그 결함 분포가 Cu–Cu 계면의 void closure를 변화시킨다는 직접적인 선행연구가 있을까요? 혹은 가능할까요?

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