공학 전자공학
한양대학교 대학원 인공지능반도체공학과
공학 일반대학원 석사/박사/석박사통합한양대학교 대학원에서 운영하는 공학 계열 석사/박사/석박사통합 과정 인공지능반도체공학과입니다. 학과 공시 입학정원은 19명, 연간 등록금은 7,154,000원, 입학금은 1,030,000원입니다. 학교 기준 신입생 충원률은 92.8%입니다. 아래 주요교과목은 참고용이며, 실제 개설 과목과 세부 전공은 학교 모집요강에서 확인하시기 바랍니다.
학교 기준 신입생 충원 현황
2025년 공시*학과가 아닌 학교 기준입니다.
92.8%
정원내 입학자 1,802명을 입학정원 1,942명으로 나눈 값입니다.
- 신입생 충원 공시 입학정원
- 1,942명
- 정원내 지원자
- 4,015명
- 정원외 지원자
- 2,577명
- 경쟁률
- 2.07:1
- 정원내 입학자
- 1,802명
- 정원외 입학자
- 681명
연도별 입시 추이
학교 기준 · 정원내*학과가 아닌 학교 기준입니다.
| 연도 | 입학정원 | 지원자 | 정원외 지원 | 경쟁률 | 입학자 | 정원외 입학 | 입학 남 | 입학 여 | 충원률 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 1,942명 | 4,015명 | 2,577명 | 2.07:1 | 1,802명 | 681명 | 1,005명 | 797명 | 92.8% |
| 2024 | 1,937명 | 3,791명 | 2,414명 | 1.96:1 | 1,709명 | 513명 | 958명 | 751명 | 88.2% |
| 2023 | 1,934명 | 3,457명 | 2,220명 | 1.79:1 | 1,649명 | 570명 | 892명 | 757명 | 85.3% |
| 2022 | 1,917명 | 3,307명 | 2,047명 | 1.73:1 | 1,522명 | 600명 | 822명 | 700명 | 79.4% |
| 2021 | 1,719명 | 3,510명 | 1,588명 | 2.04:1 | 1,843명 | 480명 | 1,004명 | 839명 | 107.2% |
학과 단위 입시 현황은 공시되지 않아 학교 기준으로 제공합니다.
학과 정원/등록금 공시
2025년 대학알리미등록금 공시상 학과 정원 19명
입학금 1,030,000원
등록금 7,154,000원
등록금 현황 공시의 학과별 정원과 입학금·등록금 항목입니다. (대학알리미 공시 항목 129)
학위과정 공시
3개 과정공학 전자공학
공학 전자공학
주요교과목
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