한양대학교(에리카) 차세대반도체융합공학부 이대원

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최근 업데이트 날짜: 2026년 4월 8일

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연구실 소개

지능형 마이크로시스템 연구실(Intelligent Microsystems Laboratory)은 반도체 소자, 공정, 패키징 및 디스플레이 기술을 기반으로 차세대 마이크로/나노 시스템 구현을 위한 융합 연구를 수행하고 있음. 특히 MicroLED 디스플레이, 유체 기반 자기조립(FSA), 미세 칩 전사 및 패키징 기술을 중심으로 고해상도·고집적 디스플레이 구현을 위한 핵심 공정 기술을 연구하고 있음.

또한 MEMS 및 미세유체 공정 기술을 기반으로 BioMEMS 및 바이오칩(Bio-chip) 응용 연구를 병행하고 있으며, 센서 및 마이크로 시스템 기술을 바이오/헬스케어 분야로 확장하는 융합 연구를 수행하고 있음. 반도체 공정(MEMS, 리소그래피, 식각, 증착)과 디스플레이 기술을 통합하여 실제 소자 제작 및 시스템 구현까지 수행하는 실험 중심 연구실이며, 산업체 협력 및 국제 공동연구를 통해 실용화 가능성이 높은 연구를 지향함.

https://imlab.hanyang.ac.kr/
연구분야 키워드
- #MEMS 공정
- #광전자소자
- #나노/마이크로 공정
- #디스플레이
- #마이크로LED
- #미세유체시스템
- #바이오칩
- #반도체 공정
- #첨단 패키징
- #플렉서블 전자소자
연구실 지원 방법

이메일을 통한 지원 (이력서 및 자기소개서 제출)
사전 미팅 또는 상담 진행 후 연구실 인턴 또는 대학원 진학 연계 가능
학부 연구생의 경우 일정 기간 연구 참여 후 평가를 통해 대학원 진학 추천 가능

(Contact: thelee@hanyang.ac.kr)
자격 조건

반도체, 디스플레이, 전자공학, 신소재, 기계공학 등 관련 전공자
기본적인 공학 기초 및 연구에 대한 관심과 성실한 태도를 가진 학생
실험 및 장비 활용에 대한 적극적인 자세를 가진 지원자 우대
대우 조건

학부연구생: 연구 참여 기회 제공, 학회 및 연구 프로젝트 참여 지원
대학원생: 등록금 지원(과제 참여 시), 연구장려금 지급
국내외 학회 발표 및 논문 게재 지원
산업체 및 국제 공동연구 참여 기회 제공

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