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가장 핫한 댓글은?

반도체 관련 질문있습니다. (HBM,극 저온 식각)

2024.05.17

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미래 반도체 공부하다가 궁금한게 있는데요.

극 저온 식각으로 낸드 층을 획기적으로 쌓을 수 있다면 기존 HBM 을 사용할 이유가 있을까요?

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댓글 4개

2024.05.17

낸드랑 디램이 뭔지는 알고 하는 질문이냐

2024.05.18

BEOL limit이 뭔지 찾아보고 한 레이어 만드는데 어떤공정들이 들어가는지 찾아보셈. M3D integration도 찾아보고

2024.05.18

NAND의 경우, DRAM보다 read latency가 훨씬 더 크고 (15ns vs. 수 us), 개별 write가 안되고 (program - erase), 에러율도 더 높고, write endurance 나뻐서 (수십만번 쓰고 나면 wear-out) DRAM과 별개로 사용됩니다. storage-class memory (좀 더 바람직한 이름은 memory-class storage이지만)도 이야기가 되지만, 기본적으로 DRAM이 main memory로, NAND는 storage로 향후에도 사용될 것입니다.

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