1. 학/석- 인가경 전기공학과/반도체공학과 [연구주제: PVD증착, HfO2 세라믹 및 박막]
2. 학점 : 3.52/4.5(전공), 4.44/4.5(전공)
3. 어학점수 : IM3 토익 스피킹
4. 경력사항 : SK하이닉스 시스템아이씨(파운드리) 인턴 2개월 - 레이아웃 설계분야
5. 기타스펙 : 5-1. 한국기술교육대학교 온라인평생교육 반도체관련 수업 179시간 이수 5-2. 대기업 박막 증착 및 분석 연구 용역 2회 5-3. 대학원장상
6. SCIE 논문 게재: 6-1. Ceramics International, IF:5.1, 3/31 - 1저자 게재 [연구 주제: 강유전 세라믹 타겟 및 박막 제조] 6-2. Journal of Materials Chemistry A, IF:10.7, 33/460 - 1저자 게재 [연구 주제: 공정 최적화 강유전 커패시터 개발] 6-3. Applied Surface Science, IF: 6.8, - 4저자 게재 박막 관련 6-4. Hybrid Advances 하위 저널 리뷰 논문 2저자 게재
취업 분야는 반도체 공정 엔지니어(박막,포토)입니다.
Q1. 기업에서 논문 실적을 크게 봐주지 않는 건지 서류/면접이 쉽지 않는데 논문 실적으론 어느 정도 수준인가요? Q2. 부족해 보이는 점이 있다면 어느 부분을 보완하는 게 도움이 될까요? Q3. 공정 엔지니어로서 취업이 가능한 커리어 방향성인가요? Q4. 박사 과정도 고민중인데,, 하는게 좋을까요?
저희 랩이 소규모라 물어볼 곳이 마땅치 않아 남깁니다.... 조언 한마디 해주시면 감사하겠습니다.
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댓글 2개
2025.07.01
Q1. 사기업에선 논문 및 특허 실적 크게 신경쓰지 않습니다. 신입이면 더더욱
Q2. 딱히 스펙적으로 더 하실 건 없고, 지금까지 해오신 것들 자소서에 잘 녹여내시고 면접 준비 잘 하시면 될 듯 합니다.
Q3. 네. 공정 엔지니어 역량은 충분하다고 생각됩니다. 대신 석사여도 신입이니 인적성 준비 잘 하시길 바랍니다.
2025.07.01
대댓글 1개