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- 원칙적으로 1저자는 글쓰기 기준입니다
위의 댓글들은 뭣도 모르는 것 같구요
적어주신 기여 비율이 사실이라면 꼭 글쓰기가 아니라 다른 부분들을 봐서도 충분히 공동 1저자 가능합니다
다만 연차가 낮아 본인의 기여 퍼센트를 객관적으로 파악했는지는 의심이 드네요
보통 연차가 낮으면 객관적으로 보지 못하고 본인한테 유리하게 판단하고 억울해하는 경우가 많아서요
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- 이제 막 석사과정 시작한 학생들은 대다수가 자신의 기여를 과대평가합니다. 써놓으신 퍼센트지가 객관적이라면 공동1저자 가능합니다. 그러나 저는 질문자께서 과연 정말로 저만큼 기여하셨는지 회의적입니다. 석사 1년차의 주저자 논문은 그 자체로는 큰 의미 없다고 봐서 욕심 부릴 필요는 없다고 생각해요 어차피 박사과정, 포닥 때 실적으로 승부가 갈리는거라서요. 그 이후 PI가 돼서도 물론 실적 중요하지만 일단 자리잡는데까지는... 아무튼 저자 문제는 지도교수님과 상담해보세요.
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- k>=ist>sp>>>>yk>>>>>>>ssh 이런 느낌인데 연구환경만 따지면
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- 저는 외국 사는데 연봉 낮고 대우 안좋아도 연구에 진짜 미친 오타쿠들이 가는게 정출연이라고 생각합니다 .사기업 급 맞춰줘라, 워라밸 갖춰줘라 따지면 끝이 없죠.
실제로 지금 제가 있는 국가도 박사들이 가는 탑정출연 연봉이 사기업 학사졸들의 반토막입니다.
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- 닥치고 다녀라? 다른곳도 그렇다? 당신같은 사람들때문에 사회가 문제가 생기는 겁니다. 다 그런 상황이면 누가 머라합니까. 0.33 사태만 보더라도 글은 읽은건가요? 기득권의 사다리 걷어 차기 이야기중인데 본질 파악부터 다시하시길바랍니다.
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재료공학 학생이 전자공학 석사로 진학해도 괨찮을까요?
2021.07.12
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재료공학 학부생이 전자공학 대학원 진학 괜찮을까요?
제가 다니는 신소재공학과(재료공학)과는 금속재료공학과랑 전자재료공학과가 분리되어있습니다. 저는 전자재료공학과 학부생인데요 석사졸후 반도체 기업 취업 희망중입니다.자대 전자공학과에 유명한 랩실이 있어서 재료공학 랩실보다 전자공학쪽으로 컨택 준비중인데 재료공학과랑 전자공학과는 약간 달라서요, 제가 학부에서 들은 수업들은
세라믹공학, 반도체공학, 전자재료학, 재료전기화학, 파인세라믹스, 에너지복합소재 등등 들었고
제가 원하는 랩실의 연구분야는
[연구실 연구분야]
차세대 silicon photonic 칩 집적화 기술 및 나노 광전자소자 개발
- Monolithic silicon photonic 칩 구현을 위한 저전력/초고속 광전자소자 개발
- Low-dimensional(1D/2D) 나노소자 설계 및 공정기술 개발
- Silicon/III-V 반도체공정 및 나노공정기술 개발
- Silicon-화합물반도체 이종집적화 공정기술 개발 (III-V on Si)
- TM/TE 모드 레이저 다이오드 개발
<관련 수행과제>
- 금속전극과 low-dimensional(2D/1D)반도체 contact 저항 최소화를 위한 contact 재료/구조 개발 및 2D/1D반도체 electrical contact model 개발 (삼성전자(주) DS부문)
- Chip-to-chip interconnection을 위한 광대역/저전력 Si-photonic 칩 개발 (삼성전자(주) DS부문)
회로같은 수업은 아직 들어본적 없는데 잘 따라갈수 있을까요?
제가 다니는 신소재공학과(재료공학)과는 금속재료공학과랑 전자재료공학과가 분리되어있습니다. 저는 전자재료공학과 학부생인데요 석사졸후 반도체 기업 취업 희망중입니다.자대 전자공학과에 유명한 랩실이 있어서 재료공학 랩실보다 전자공학쪽으로 컨택 준비중인데 재료공학과랑 전자공학과는 약간 달라서요, 제가 학부에서 들은 수업들은
세라믹공학, 반도체공학, 전자재료학, 재료전기화학, 파인세라믹스, 에너지복합소재 등등 들었고
제가 원하는 랩실의 연구분야는
[연구실 연구분야]
차세대 silicon photonic 칩 집적화 기술 및 나노 광전자소자 개발
- Monolithic silicon photonic 칩 구현을 위한 저전력/초고속 광전자소자 개발
- Low-dimensional(1D/2D) 나노소자 설계 및 공정기술 개발
- Silicon/III-V 반도체공정 및 나노공정기술 개발
- Silicon-화합물반도체 이종집적화 공정기술 개발 (III-V on Si)
- TM/TE 모드 레이저 다이오드 개발
<관련 수행과제>
- 금속전극과 low-dimensional(2D/1D)반도체 contact 저항 최소화를 위한 contact 재료/구조 개발 및 2D/1D반도체 electrical contact model 개발 (삼성전자(주) DS부문)
- Chip-to-chip interconnection을 위한 광대역/저전력 Si-photonic 칩 개발 (삼성전자(주) DS부문)
회로같은 수업은 아직 들어본적 없는데 잘 따라갈수 있을까요?
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